一、大電流探針連接器的構造

大電流探針連接器的構造需滿足高導電性、耐溫性和機械穩定性，主要由以下核心部分組成：

1. 探針主體

材質：通常采用高純度銅（如鈹銅、黃銅）作為基材，表面鍍層（如鍍金、鍍鎳）以降低接觸電阻、提升耐腐蝕性。

結構：分為固定端和活動端?；顒佣硕酁閺椈墒皆O計（如壓縮彈簧），確保探針與對接面緊密接觸，補償裝配誤差或振動帶來的位移。

2. 連接器外殼

作用：保護內部結構、提供機械支撐和絕緣。

材質：多為耐高溫絕緣材料（如 PPS、LCP 工程塑料）或金屬外殼（搭配絕緣層），金屬外殼可增強散熱和抗電磁干擾能力。

3. 接觸端子

設計：采用大截面接觸結構（如扁平式、多股絞線式），增大導電面積以降低電流密度。

連接方式：常見有焊接、壓接或螺絲固定，確保與導線 / PCB 板的可靠連接。

4. 定位與鎖緊裝置

包含導向銷、卡扣或螺紋結構，確保連接器對接時精準定位，防止松動（尤其在振動環境中，如汽車、工業設備）。

二、大電流探針連接器的應用場景

基于其 “大電流傳輸 + 精密接觸” 的特性，廣泛應用于以下領域：

1. 新能源汽車

電池測試與 PACK 線：在動力電池模組的充放電測試中，作為臨時連接器件，傳輸數百至數千安培的電流。

車載高壓系統：如電機控制器、快充接口的內部連接，需耐受高電壓（數百伏）和大電流（數十至數百安）。

2. 工業自動化

焊接設備：如電阻焊、激光焊的電源連接，瞬間電流可達數千安培，需探針具備耐沖擊性。

大功率電機驅動：在伺服電機、工業機器人的供電回路中，作為可插拔的連接點，方便維護。

3. 電子制造與測試

PCB 板測試：在主板、電源板的量產測試中，通過探針陣列與測試點接觸，快速導通大電流，驗證電路負載能力。

半導體封裝測試：用于功率器件（如 IGBT、MOSFET）的性能測試，模擬高電流工作環境。

4. 能源與電力設備

儲能系統：在儲能電池組的充放電循環測試中，作為連接電池與測試儀器的橋梁。

光伏逆變器：內部高壓大電流回路的連接，需耐受長期高功率運行的溫升。

三、關鍵性能指標

額定電流：從15安培到數百安培不等，需根據應用場景選擇，避免過載導致燒毀。

接觸電阻：通常要求≤10mΩ，越低越好，以減少功率損耗。

插拔壽命：彈簧式探針一般可承受數千至數萬次插拔，滿足頻繁測試或維護需求。

耐溫范圍：常見 - 40℃~125℃，特殊型號可高達 200℃以上，適應高溫工作環境