1、半導體測試設備行業(yè)發(fā)展情況及競爭態(tài)勢半導體測試設備的運用貫穿整個半導體制造過程，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中起著成本控制和保證品質的關鍵作用。芯片會經(jīng)歷晶圓、封測、PCB、電子系統(tǒng)、客戶端等階段，根據(jù)電子系統(tǒng)故障檢測中的“十倍法則”，若芯片廠商未能及時發(fā)現(xiàn)芯片故障，則需在下一階段耗費十倍的成本以排查和處理故障。此外，通過及時有效的檢測，芯片廠商還可以合理篩選出不同性能等級的芯片或器件。因此，隨著芯片生產(chǎn)成本日漸高漲，半導體測試設備的重要性也日漸凸顯。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，半導體測試設備占半導體設備比例為8.71%，據(jù)此推算，2021年全球半導體測試設備市場為89.36億美元。隨著半導體行業(yè)整體進入上升周期，半導體測試設備在可預見的未來將持續(xù)保持增長態(tài)勢。

　　全球半導體測試設備市場集中度高，各細分市場均被境外龍頭企業(yè)所壟斷，愛德萬、科休、泰瑞達、東京電子、東京精密等境外企業(yè)占據(jù)了半導體測試設備市場的主要份額，境內企業(yè)與上述企業(yè)在整體規(guī)模、產(chǎn)品豐富度等方面存在一定差距。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年，全球半導體測試設備市場中泰瑞達、科休、愛德萬共占據(jù)了97%的市場份額；而在中國大陸，這一數(shù)值則達到了92%。

　　2、探針測試行業(yè)發(fā)展趨勢（1）設備將向高精度化方向發(fā)展現(xiàn)階段半導體器件主要通過提高集成度的方式實現(xiàn)更多功能或更快響應。為此，半導體制造過程一般會縮小器件特征尺寸，如高端邏輯芯片的電路制程線寬已由微米級別縮小至納米級別，最小已達3納米；在光電芯片中，最小的Micro LED尺寸也已經(jīng)縮小至50μm以下。此外，為避免器件集成度提高后單位制造成本過度上漲，業(yè)界一般使用更大尺寸的晶圓，通過在單片晶圓片上制造更多的芯片并提高邊緣區(qū)域使用率的方法降低單位制造成本，目前主流晶圓尺寸已從4英寸、6英寸，逐步發(fā)展到8英寸和12英寸。

　　對于探針臺，晶圓尺寸增加導致探針的移動行程更大，而器件集成度提升的同時縮小了PAD尺寸，這又要求探針具備更高的操作精度（例如：目前晶粒的尺寸PAD約40μm，考慮到探針具有一定尺寸，實際允許的探針操作誤差僅為約5μm）。因此，隨著半導體工藝進步，探針臺也在向高精度方向發(fā)展以適應生產(chǎn)要求，高效、高精度定位已日漸成為探針測試設備的一項重要性能評價指標。

　　（2）設備更新迭代速度較快根據(jù)半導體行業(yè)“一代設備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的經(jīng)驗特征，下游半導體廠商新工藝迭代會帶動半導體設備的同步更新，探針臺設備也遵循該行業(yè)規(guī)律，例如，針對傳統(tǒng)功率半導體器件的探針臺即無法滿足第三代化合物半導體器件測試需求。

　　目前，半導體行業(yè)整體處于上行周期，行業(yè)景氣度推動新材料、新工藝、新制程頻繁迭代，因此探針臺設備也必須保持快速更新?lián)Q代以適應下游新需求。

　　（3）各類技術等級設備并存發(fā)展伴隨半導體技術持續(xù)迅猛發(fā)展和半導體應用領域不斷拓展，半導體器件種類日趨豐富。由于不同運用場景對半導體器件的功能、響應速度需求存在差異，因此各類性能、用途的器件或芯片大量并存，各器件的技術參數(shù)、制造工藝水平也不盡相同。上述現(xiàn)象決定了不同的產(chǎn)線需配置技術等級及性價比相當?shù)陌雽w設備；即使在同一產(chǎn)線上，復雜程度不同的工藝環(huán)節(jié)也是根據(jù)其實際需要搭配使用各類技術等級的設備，因此產(chǎn)業(yè)內高、中、低各類技術等級生產(chǎn)設備并存發(fā)展且均有其對應的市場空間。

　　（4）半導體產(chǎn)業(yè)轉移帶來的半導體設備國產(chǎn)化替代中國大陸連續(xù)多年成為全球最大的半導體消費市場，消費重心一定程度上牽引產(chǎn)能重心，全球半導體產(chǎn)能正不斷向中國大陸轉移。伴隨國家對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大戰(zhàn)略部署，我國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，設計、制造能力與國際先進水平不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，核心技術水平不斷取得突破，同時涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀的半導體設備制造企業(yè)。然而與我國快速增長的半導體產(chǎn)業(yè)不相匹配的是，我國大量核心半導體設備長期依賴進口，導致半導體供應鏈存在嚴重的安全問題，這極大削弱了我國半導體廠商的競爭力。我國半導體行業(yè)要實現(xiàn)從跟隨走向引領的跨越，設備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。

　　在供應鏈安全日漸成為國內半導體廠商關注焦點后，同時伴隨國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策落地實施和產(chǎn)業(yè)投資基金進入，本土半導體設備制造業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機。近年來，國產(chǎn)半導體設備制造廠商已憑借突出的產(chǎn)品性價比、高效的服務響應、顯著的地緣成本優(yōu)勢快速發(fā)展，進一步加快了我國半導體設備的國產(chǎn)化進程。

　　5、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇與挑戰(zhàn)（1）行業(yè)發(fā)展面臨的機遇A、下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展下游半導體應用需求的增長、半導體產(chǎn)能向中國大陸轉移、半導體設備國產(chǎn)化需求增強等因素，促使國產(chǎn)半導體設備需求快速增長。

　　未來幾年，新能源、新一代顯示技術、5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能等為代表的新需求，將會對半導體形成巨大需求。相關半導體廠商紛紛擴產(chǎn)、升級產(chǎn)品線，以應對需求的增長、產(chǎn)品的升級換代。半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從美國到日本再到韓國、中國臺灣的轉移，目前正在經(jīng)歷向中國大陸的第三次轉移，未來新增產(chǎn)能將有相當一部分在境內建設，這為國產(chǎn)半導體設備廠商提供了良好的機遇。

　　此外，受近年國際政治環(huán)境影響，半導體行業(yè)供應鏈安全問題突出，半導體設備國產(chǎn)化的需求逐漸增強。半導體設備通常需要及時和專業(yè)的維護、保養(yǎng)，故障的及時排查、解決可以使客戶順利完成生產(chǎn)任務。客戶產(chǎn)品的更新?lián)Q代，也需要相關設備做出升級調整，境內半導體廠商有越來越強的設備國產(chǎn)化需求。

　　B、國家政策支持半導體產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟中基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。國家為扶持集成電路行業(yè)發(fā)展，制定了多項支持政策，陸續(xù)出臺了《集成電路設計企業(yè)及產(chǎn)品認定暫行管理辦法》《集成電路布圖設計保護條例》《集成電路布圖設計保護條例實施細則》等法律法規(guī)保護集成電路知識產(chǎn)權；出臺了《關于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》《關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等從稅收、投融資等方面鼓勵支持半導體行業(yè)發(fā)展；出臺了《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》《關于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》等目標規(guī)劃，將集成電路裝備列為國家科技重大專項，積極推進各項政策的實施。這些政策為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破瓶頸提供了保障。

　　（2）行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)半導體設備行業(yè)具有投資周期長、研發(fā)投入大等特點，屬于典型的資本密集型和技術密集型行業(yè)。從全球范圍來看，半導體設備市場長期被阿斯麥、應用材料、東京電子、東京精密等國際巨頭占據(jù)主要份額，且其在經(jīng)營規(guī)模、認知度、運營時間、客戶資源等方面都存在較大的先發(fā)優(yōu)勢，國產(chǎn)半導體設備廠商在規(guī)模、產(chǎn)品豐富度、研發(fā)投入、技術先進度等上存在一定差距，在與其競爭過程中面臨較大的壓力和挑戰(zhàn)。

　　近年來，國家對半導體行業(yè)給予鼓勵和支持，但該行業(yè)屬于技術密集型產(chǎn)業(yè)，經(jīng)驗積累和技術創(chuàng)新需要一定時間。對比國外先進廠商，我國半導體行業(yè)發(fā)展歷程相對較短，現(xiàn)有半導體產(chǎn)業(yè)及其專用設備的人才和技術水平難以滿足產(chǎn)業(yè)需求，這是造成半導體設備研發(fā)及制造技術相對薄弱的主要原因之一。未來，隨著國家政策的支持、半導體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，我國半導體產(chǎn)業(yè)在人才、產(chǎn)品等方面逐步積累，將能與國外一流設備廠商形成有力競爭。

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